興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長25.6%，是自2021年以來最強勁的增長，人工智能的蓬勃發(fā)展是主要推動力。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線；同時，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。此外，持續(xù)看好以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢，其中存儲價格已觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升并將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片材料、設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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