每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司AI先進(jìn)封裝材料全面適配HBM/HBF，目前在手訂單與出貨量情況如何？公司LMC/GMC封裝料在AI存儲封裝的滲透率與客戶拓展情況？

飛凱材料（300398.SZ）3月9日在投資者互動平臺表示，您好，在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司目前在手訂單和出貨量正常，相關(guān)封裝材料應(yīng)用于多種終端產(chǎn)品中，具體用途會根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求而定，公司未知相關(guān)產(chǎn)品在終端的具體應(yīng)用情況。感謝您對公司的關(guān)注，謝謝！

（記者 曾健輝）

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